平台架构

电信级架构，一体化多业务交换平台，

嵌入式设计， MIPS 双核网络处理器，

专用 DSP、逻辑芯片，

“TDM 时隙交换+IP 软交换”双平面

容量

最大支持 1000 门

接口

6*网口、 2*FXO、4*FXS、4*电台接口

协议

SS7、SIP、PRI、QSIG、ONVIF、GB28181 等

整机指标

电源

220V AC 或 24V DC，功耗小于 60W

尺寸

440mm ╳ 390mm ╳ 89mm

环境

无风扇、自然散热

工作温度范围： -10°C 至 55°C